2019年8月16日。銅合金微合金化的發展趨勢：微合金化的目的是犧牲盡可能少的導電導熱性換取其他性能，如強度的大幅度提升等。如加入0.1%左右的鐵（Fe）、鎂（Mg）、碲（Te）、硅（Si））、銀（Ag）、鈦（Ti）、鉻（Cr）或鎬（Zr）、稀土元素等，可以提高其強度、硬度、抗軟化溫度或易切削性等。微合金化銅是當前銅合金材質開發的熱門之一。有氧韌銅和高強高導銅合金是主要的微合金化銅。

　　有氧銅的概念是相對無氧銅而言，其銅含量在99.90%以上，相當于一般的純銅，但其氧含量控制在0.005%~0.02%，同時可以實現導電率在100%IACS以上。這是因為適量的氧對于晶間的雜質元素起到一定的氧化化合作用，在一定程度上凈化了基體。有氧銅生產突出的特點是其原料的低成本化，采用品位不高的紫銅舊料生產相當于高導電導熱性能的有氧銅材料。

高導高強度銅合金由于其表現出良好的綜合性能，受到了世界各國材料科技工作者的青睞，是近年來發展迅速的一類銅合金。

其微合金化加入的元素主要有：P、Fe、Cr、Zr、Ni、Si、Ag、Sn、Al等，具有代表性的合金體系主要有Cu-P、Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr、Cu-Cr-Zr系、Cu-Ag、Cu-Ag–Cr、Cu-Ag-Zr系、Cu-Sn系等，以及各種加稀土的合金體系。合金中其他組元的含量之和可以是0.01%~0.1%，一般不超過3%。其共同的特點是材料具有高強高導性能。